Intel intros StrataFlash vezeték nélküli memória - Mobil - 2019

Anonim

Az Intel többszintű cellája (MLC) technológiája alapján, amely megduplázza az egyes memóriasejtekben tárolt információk mennyiségét, a rendszer kódfuttatást, adattárolást és RAM munkaterületet tartalmaz - a memóriakezelés három típusa a vezeték nélküli fejlesztők számára.

A rendszer 1, 8 Voltos üzemet is kínál a hosszabb akkumulátor élettartam és a memória sűrűsége akár 1 GB-ig. Egy aprócsomagban jön létre, amely leegyszerűsíti a vezeték nélküli kézibeszélők készítésének folyamatát.

"Az Intel StrataFlash vezeték nélküli memóriarendszer kifejezetten az új generációs készülékekhez készült, amelyek gyors adatátviteli sebességet mutatnak" - mondta Ron Smith, az Intel Vezeték nélküli Kommunikációs és Számítástechnikai Csoportjának alelnöke és vezérigazgatója. "Az Intel teljes körű vezeték nélküli megoldásokat kínál a költséghatékony memória rendszerekről a memóriák és a logikai termékek kombinációira, hogy egyszerűbbé tegyék azokat a designeket, amelyek több funkciót nyújtanak egy kis helyiségben, miközben költségeket takarítanak meg a vezeték nélküli kézibeszélők számára." Smith bejelentette a rendszert ma Az Intel Developer Forum Tajvanon.

Az új memóriarendszer az Intel negyedik generációs MLC technológiáján alapul, és költségtakarékos szegmenset tartalmaz, amely az adatok tárolására optimalizált.

A legújabb Intel® halmozott chipcsomagolási csomag családtagja
Az Intel StrataFlash Wireless Memory System az Intel® Stacked Chip Scale csomagolás (Stacked-CSP) termékcsalád legújabb tagja. Azáltal, hogy egy közös csomagot és egy ugyanazon Intel® Flash fájlkezelő szoftvert kínál egy sor sűrűség mellett, az integráció és a frissítések egyszerűen elvégezhetők.

Ez az innovatív halmozási megoldás az Intel számára új szintű helytakarékosságot biztosít a vezeték nélküli ügyfelek számára a nagy sűrűségű Intel StrataFlash® vezeték nélküli memória és rugalmas RAM opciók kombinálásával, 1 gigabájtos sűrűséggel, kis méretű, 8x11 mm-es méretben.

Az Intel StrataFlash vezeték nélküli memóriarendszer (cikkszáma LV18 / LV30) jelenleg mintavételezést hajt végre, a gyártási mennyiségek februárban kezdődnek. Az árazás egyes flash és RAM memória kombinációk szerint változhat. További információ az Intel StrataFlash vezeték nélküli memóriarendszerről és a Stacked-CSP-ről a www.intel.com/go/wms címen található.